Cip electronic Suport BOM Service TPS54560BDDAR Componente electronice noi chipuri ic

1.Denumirea IC, cunoștințele generale ale pachetului și regulile de denumire:

Interval de temperatură.

C=0°C până la 60°C (grad comercial);I=-20°C până la 85°C (grad industrial);E=-40°C până la 85°C (grad industrial extins);A=-40°C până la 82°C (grad aerospațial);M=-55°C până la 125°C (grad militar)

Tip pachet.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-blat din cupru ceramic;E-QSOP;F-SOP ceramică;H- SBGAJ-DIP ceramică;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-DIP îngust;N-DIP;Q PLCC;R - Narrow Ceramic DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Factor de formă mic lat (300 mil) Factor de formă mic W-Wide (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Suport îngust de cupru;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Plastic armat;/W-Napolitana.

Numar de pini:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6.160;U-60;V-8 (rotund);W-10 (rotund);X-36;Y-8 (rotund);Z-10 (rotund).(rundă).

Notă: prima literă a sufixului de patru litere al clasei de interfață este E, ceea ce înseamnă că dispozitivul are funcție antistatică.

2.Dezvoltarea tehnologiei de ambalare

Cele mai vechi circuite integrate au folosit pachete plate ceramice, care au continuat să fie folosite de armată de mulți ani datorită fiabilității și dimensiunilor reduse.Ambalajul circuitelor comerciale s-a mutat în curând la pachete duble în linie, începând cu ceramică și apoi plastic, iar în anii 1980 numărul de pini a circuitelor VLSI a depășit limitele de aplicare ale pachetelor DIP, ducând în cele din urmă la apariția matricelor de pini grid și a purtătorilor de cipuri.

Pachetul de montare la suprafață a apărut la începutul anilor 1980 și a devenit popular în ultima parte a acelui deceniu.Folosește un pas mai fin și are o aripă de pescărș sau o formă de ace în formă de J.Circuitul integrat Small-Outline (SOIC), de exemplu, are cu 30-50% mai puțină zonă și este cu 70% mai puțin gros decât DIP echivalent.Acest pachet are știfturi în formă de aripi de pescăruș care ies din cele două laturi lungi și o pasă a acelor de 0,05".

Pachete de circuit integrat Small-Outline (SOIC) și PLCC.în anii 1990, deși pachetul PGA era încă adesea folosit pentru microprocesoarele de vârf.PQFP și pachetul thin small-outline (TSOP) au devenit pachetul obișnuit pentru dispozitivele cu număr mare de pin.Microprocesoarele de ultimă generație ale Intel și AMD au trecut de la pachetele PGA (Pine Grid Array) la pachetele Land Grid Array (LGA).

Pachetele Ball Grid Array au început să apară în anii 1970, iar în anii 1990 pachetul FCBGA a fost dezvoltat cu un număr mai mare de pin decât alte pachete.În pachetul FCBGA, matrița este răsturnată în sus și în jos și conectată la bilele de lipit de pe pachet printr-un strat de bază asemănător PCB, mai degrabă decât fire.Pe piața de astăzi, ambalajul este acum o parte separată a procesului, iar tehnologia ambalajului poate afecta și calitatea și randamentul produsului.