Semiconductori Componente electronice TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips Service BOM One spot buy

Privire de ansamblu asupra chipsurilor

(i) Ce este un cip

Circuitul integrat, prescurtat ca IC;sau microcircuit, microcip, cipul este o modalitate de miniaturizare a circuitelor (în principal dispozitive semiconductoare, dar și componente pasive etc.) în electronică și este adesea fabricat pe suprafața wafer-urilor semiconductoare.

(ii) Procesul de fabricare a așchiilor

Procesul complet de fabricare a cipului include proiectarea cipurilor, fabricarea de plachete, fabricarea pachetelor și testarea, printre care procesul de fabricare a plachetelor este deosebit de complex.

În primul rând este designul cipului, conform cerințelor de proiectare, „modelul” generat, materia primă a cipului este napolitana.

Napolitana este fabricată din siliciu, care este rafinat din nisip de cuarț.Placa este elementul de siliciu purificat (99,999%), apoi siliciul pur este transformat în tije de siliciu, care devin materialul pentru fabricarea semiconductorilor de cuarț pentru circuite integrate, care sunt tăiate în plăci pentru producția de cipuri.Cu cât napolitana este mai subțire, cu atât costul de producție este mai mic, dar procesul este mai solicitant.

Acoperire de napolitană

Acoperirea plachetă este rezistentă la oxidare și rezistență la temperatură și este un tip de fotorezist.

Dezvoltarea și gravarea fotolitografiei plachete

Fluxul de bază al procesului de fotolitografie este prezentat în diagrama de mai jos.Mai întâi, se aplică un strat de fotorezist pe suprafața plachetei (sau substratului) și se usucă.După uscare, napolitana este transferată la mașina de litografie.Lumina este trecută printr-o mască pentru a proiecta modelul de pe mască pe fotorezistul de pe suprafața plachetei, permițând expunerea și stimulând reacția fotochimică.Napolitanele expuse sunt apoi coapte a doua oară, cunoscută sub numele de coacere post-expunere, unde reacția fotochimică este mai completă.În cele din urmă, revelatorul este pulverizat pe fotorezistul de pe suprafața plachetei pentru a dezvolta modelul expus.După dezvoltare, modelul de pe mască este lăsat pe fotorezist.

Lipirea, coacerea și dezvoltarea se fac toate în revelatorul de șapă, iar expunerea se face în fotolitografie.Dezvoltatorul de șapă și mașina de litografie sunt, în general, operate în linie, napolitanele fiind transferate între unități și mașină folosind un robot.Întregul sistem de expunere și dezvoltare este închis, iar napolitanele nu sunt expuse direct mediului înconjurător pentru a reduce impactul componentelor dăunătoare din mediu asupra reacțiilor fotorezistente și fotochimice.

Dopaje cu impurități

Implantarea ionilor în plachetă pentru a produce semiconductorii corespunzători de tip P și N.

Testarea napolitanelor

După procesele de mai sus, pe napolitana se formează o rețea de zaruri.Caracteristicile electrice ale fiecărei matrițe sunt verificate cu ajutorul unui test cu știfturi.

Ambalare

Napolitanele fabricate sunt fixate, legate de știfturi și făcute în pachete diferite în funcție de cerințe, motiv pentru care același miez de cip poate fi ambalat în moduri diferite.De exemplu, DIP, QFP, PLCC, QFN și așa mai departe.Aici este determinată în principal de obiceiurile de aplicare ale utilizatorului, mediul de aplicare, formatul pieței și alți factori periferici.

Testare, ambalare

După procesul de mai sus, producția de cip este completă.Acest pas este de a testa cipul, de a elimina produsele defecte și de a-l împacheta.

Relația dintre napolitane și chipsuri

Un cip este format din mai mult de un dispozitiv semiconductor.Semiconductorii sunt în general diode, triode, tuburi cu efect de câmp, rezistențe de putere mică, inductori, condensatori și așa mai departe.

Este utilizarea mijloacelor tehnice pentru a modifica concentrația de electroni liberi în nucleul atomic într-un puț circular pentru a modifica proprietățile fizice ale nucleului atomic pentru a produce o sarcină pozitivă sau negativă a celor mulți (electroni) sau puțini (găuri) pentru a formează diverși semiconductori.

Siliciul și germaniul sunt materiale semiconductoare utilizate în mod obișnuit, iar proprietățile și materialele lor sunt ușor disponibile în cantități mari și la un cost scăzut pentru utilizarea în aceste tehnologii.

O placă de siliciu este formată dintr-un număr mare de dispozitive semiconductoare.Funcția unui semiconductor este, desigur, de a forma un circuit după cum este necesar și de a exista în placa de siliciu.