LM46002AQPWPRQ1 pachet HTSSOP16 circuit integrat cip IC noi componente electronice spot originale

Procesul de producere a așchiilor

Procesul complet de fabricare a cipurilor include proiectarea cipurilor, producția de cipuri, ambalarea cipurilor și testarea cipurilor, printre care procesul de producție a cipurilor este deosebit de complex.

Primul pas este proiectarea cipului, care se bazează pe cerințele de proiectare, cum ar fi obiectivele funcționale, specificațiile, aspectul circuitului, înfășurarea firului și detaliile etc. Sunt generate „desenele de proiectare”;fotomastile sunt produse in prealabil conform regulilor chipului.

②.Producția de napolitane.

1. Napolitanele de siliciu sunt tăiate la grosimea necesară folosind un feliător de napolitane.Cu cât napolitana este mai subțire, cu atât costul de producție este mai mic, dar procesul este mai solicitant.

2. acoperirea suprafeței plachetei cu o peliculă fotorezistentă, care îmbunătățește rezistența plachetei la oxidare și temperatură.

3. Dezvoltarea și gravarea fotolitografiei plachetelor utilizează substanțe chimice care sunt sensibile la lumina UV, adică devin mai moi atunci când sunt expuse la lumina UV.Forma cipului poate fi obținută prin controlul poziției măștii.Un fotorezist este aplicat pe placă de siliciu, astfel încât să se dizolve atunci când este expus la lumina UV.Acest lucru se face prin aplicarea primei porțiuni a măștii, astfel încât partea care este expusă la lumina UV să fie dizolvată și această parte dizolvată să poată fi apoi spălată cu un solvent.Această parte dizolvată poate fi apoi spălată cu un solvent.Partea rămasă este apoi modelată ca fotorezist, oferindu-ne stratul de silice dorit.

4. Injectarea ionilor.Folosind o mașină de gravat, capcanele N și P sunt gravate în siliciul gol și ionii sunt injectați pentru a forma o joncțiune PN (poarta logică);stratul metalic superior este apoi conectat la circuit prin precipitații meteorologice chimice și fizice.

5. Testarea plachetelor După procesele de mai sus, pe napolitană se formează o rețea de zaruri.Caracteristicile electrice ale fiecărei matrițe sunt testate prin testarea cu pini.

③.Ambalare cip

Napolitana finită este fixată, legată de știfturi și transformată în diverse pachete în funcție de cerere.Exemple: DIP, QFP, PLCC, QFN și așa mai departe.Acest lucru este determinat în principal de obiceiurile de aplicare ale utilizatorului, mediul de aplicare, situația pieței și alți factori periferici.

④.Testarea cipului

Procesul final de fabricare a cipului este testarea produsului finit, care poate fi împărțit în testare generală și testare specială, primul este de a testa caracteristicile electrice ale cipului după ambalare în diferite medii, cum ar fi consumul de energie, viteza de funcționare, rezistența la tensiune, etc. După testare, cipurile sunt clasificate în diferite grade în funcție de caracteristicile lor electrice.Testul special se bazează pe parametrii tehnici ai nevoilor speciale ale clientului, iar unele cipuri din specificații și soiuri similare sunt testate pentru a vedea dacă pot satisface nevoile speciale ale clientului, pentru a decide dacă cipurile speciale ar trebui proiectate pentru client.Produsele care au trecut testul general sunt etichetate cu specificațiile, numerele de model și datele din fabrică și sunt ambalate înainte de a părăsi fabrica.Cipsele care nu trec testul sunt clasificate ca fiind retrogradate sau respinse în funcție de parametrii pe care i-au atins.