Atributele produsului

Intel dezvăluie detalii despre cip 3D: capabil să stivuească 100 de miliarde de tranzistori, intenționează să fie lansat în 2023

Cipul stivuit 3D este noua direcție a Intel de a contesta Legea lui Moore prin stivuirea componentelor logice în cip pentru a crește dramatic densitatea procesoarelor, GPU-urilor și procesoarelor AI.Având în vedere că procesele de cip se apropie de blocaj, aceasta poate fi singura modalitate de a continua îmbunătățirea performanței.

Recent, Intel a prezentat noi detalii despre designul său 3D Foveros pentru cipurile Meteor Lake, Arrow Lake și Lunar Lake la conferința Hot Chips 34 pentru industria semiconductoarelor.

Zvonurile recente au sugerat că Intel Meteor Lake va fi amânată din cauza necesității de a comuta placa/chipsetul GPU al Intel de la nodul TSMC 3nm la nodul de 5nm.Deși Intel încă nu a împărtășit informații despre nodul specific pe care îl va folosi pentru GPU, un reprezentant al companiei a spus că nodul planificat pentru componenta GPU nu s-a schimbat și că procesorul este pe cale pentru o lansare la timp în 2023.

În mod remarcabil, de data aceasta Intel va produce doar una dintre cele patru componente (partea CPU) utilizate pentru a-și construi cipurile Meteor Lake - TSMC le va produce pe celelalte trei.Surse din industrie subliniază că placa GPU este TSMC N5 (proces de 5 nm).

Intel a distribuit cele mai recente imagini ale procesorului Meteor Lake, care va folosi 4 noduri de proces Intel (proces de 7 nm) și va ajunge mai întâi pe piață ca procesor mobil cu șase nuclee mari și două nuclee mici.Cipurile Meteor Lake și Arrow Lake acoperă nevoile pieței de computere mobile și desktop, în timp ce Lunar Lake va fi folosit în notebook-uri subțiri și ușoare, acoperind piața de 15W și mai jos.

Progresele în ceea ce privește ambalarea și interconexiunile schimbă rapid fața procesoarelor moderne.Ambele sunt acum la fel de importante ca tehnologia nodului de proces care stau la baza – și probabil mai importante în anumite privințe.

Multe dintre dezvăluirile Intel de luni s-au concentrat pe tehnologia sa de ambalare 3D Foveros, care va fi folosită ca bază pentru procesoarele Meteor Lake, Arrow Lake și Lunar Lake pentru piața de consum.Această tehnologie permite Intel să stivueze vertical cipuri mici pe un cip de bază unificat cu interconexiuni Foveros.Intel folosește, de asemenea, Foveros pentru GPU-urile Ponte Vecchio și Rialto Bridge și FPGA-urile Agilex, așa că ar putea fi considerată tehnologia de bază pentru mai multe dintre produsele de următoarea generație ale companiei.

Intel a adus anterior 3D Foveros pe piață cu procesoarele sale Lakefield de volum redus, dar Meteor Lake cu 4 plăci și Ponte Vecchio de aproape 50 de plăci sunt primele cipuri ale companiei care au fost produse în serie cu această tehnologie.După Arrow Lake, Intel va trece la noua interconectare UCI, ceea ce îi va permite să intre în ecosistemul chipset-ului folosind o interfață standardizată.

Intel a dezvăluit că va plasa patru chipset-uri Meteor Lake (numite „plăci/tigle” în limbajul Intel) deasupra stratului intermediar pasiv/piala de bază Foveros.Piața de bază din Meteor Lake este diferită de cea din Lakefield, care poate fi considerată într-un anumit sens un SoC.Tehnologia de ambalare 3D Foveros acceptă, de asemenea, un strat intermediar activ.Intel spune că folosește un proces 22FFL optimizat cu costuri reduse și consum redus (la fel ca și Lakefield) pentru a fabrica stratul de intercalare Foveros.Intel oferă și o variantă actualizată „Intel 16” a acestui nod pentru serviciile sale de turnătorie, dar nu este clar ce versiune a plăcii de bază Meteor Lake va folosi Intel.

Intel va instala module de calcul, blocuri I/O, blocuri SoC și blocuri grafice (GPU) folosind procese Intel 4 pe acest strat intermediar.Toate aceste unități sunt proiectate de Intel și folosesc arhitectura Intel, dar TSMC va OEM blocurile I/O, SoC și GPU din ele.Aceasta înseamnă că Intel va produce doar blocurile CPU și Foveros.

Surse din industrie spun că matrița I/O și SoC sunt realizate pe procesul N6 al TSMC, în timp ce tGPU utilizează TSMC N5.(Este demn de remarcat faptul că Intel se referă la țigla I/O ca „I/O Expander” sau IOE)

Nodurile viitoare de pe foaia de parcurs Foveros includ pitch-uri de 25 și 18 microni.Intel spune că este chiar posibil, teoretic, să se obțină o distanță de 1 micron în viitor folosind interconexiuni hibride legate (HBI).