10AX066H3F34E2SG 100% nou și original Amplificator de izolare 1 circuit diferențial 8-SOP
Atributele produsului
| RoHS UE | Conform |
| ECCN (SUA) | 3A001.a.7.b |
| Stare piese | Activ |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| Automobile | No |
| PPAP | No |
| Nume de familie | Arria® 10 GX |
| Proces tehnologic | 20 nm |
| I/O utilizator | 492 |
| Numărul de registre | 1002160 |
| Tensiune de alimentare de funcționare (V) | 0,9 |
| Elemente logice | 660000 |
| Numărul de multiplicatori | 3356 (18x19) |
| Tipul memoriei programului | SRAM |
| Memorie încorporată (Kbit) | 42660 |
| Numărul total de blocuri RAM | 2133 |
| Unități logice de dispozitiv | 660000 |
| Numărul dispozitivului de DLL/PLL-uri | 16 |
| Canale transceiver | 24 |
| Viteza transceiver (Gbps) | 17.4 |
| DSP dedicat | 1678 |
| PCIe | 2 |
| Programabilitate | da |
| Suport de reprogramabilitate | da |
| Protecție la copiere | da |
| Programabilitate în sistem | da |
| Gradul de viteză | 3 |
| Standarde I/O cu un singur capăt | LVTTL|LVCMOS |
| Interfață de memorie externă | DDR3 SDRAM|DDR4|LPDDR3|RLDRAM II|RLDRAM III|QDRII+SRAM |
| Tensiune de alimentare minimă de funcționare (V) | 0,87 |
| Tensiune maximă de alimentare de operare (V) | 0,93 |
| Tensiune I/O (V) | 1.2|1.25|1.35|1.5|1.8|2.5|3 |
| Temperatura minimă de funcționare (°C) | 0 |
| Temperatura maximă de funcționare (°C) | 100 |
| Gradul de temperatură a furnizorului | Extins |
| Nume comercial | Arria |
| Montare | Montaj de suprafață |
| Înălțimea pachetului | 2,63 |
| Lățimea pachetului | 35 |
| Lungimea pachetului | 35 |
| PCB schimbat | 1152 |
| Numele pachetului standard | BGA |
| Pachetul furnizorului | FC-FBGA |
| Număr de pin | 1152 |
| Forma plumbului | Minge |
Tip circuit integrat
În comparație cu electronii, fotonii nu au masă statică, interacțiune slabă, capacitate puternică anti-interferență și sunt mai potriviti pentru transmiterea informațiilor.Se așteaptă ca interconectarea optică să devină tehnologia de bază pentru a sparge peretele de consum de energie, peretele de stocare și peretele de comunicare.Dispozitivele de iluminare, cuplaj, modulator, ghid de undă sunt integrate în caracteristicile optice de înaltă densitate, cum ar fi microsistemul fotoelectric integrat, pot realiza calitatea, volumul, consumul de energie al integrării fotoelectrice de înaltă densitate, platforma de integrare fotoelectrică, inclusiv III - V compus semiconductor monolitic integrat (INP ) platformă de integrare pasivă, platformă de silicat sau sticlă (ghid de undă optic plan, PLC) și platformă pe bază de siliciu.
Platforma InP este utilizată în principal pentru producția de laser, modulator, detector și alte dispozitive active, nivel scăzut de tehnologie, cost ridicat al substratului;Utilizarea platformei PLC pentru a produce componente pasive, pierderi reduse, volum mare;Cea mai mare problemă cu ambele platforme este că materialele nu sunt compatibile cu electronicele pe bază de siliciu.Cel mai proeminent avantaj al integrării fotonice pe bază de siliciu este că procesul este compatibil cu procesul CMOS și costul de producție este scăzut, deci este considerat a fi cea mai potențială schemă de integrare optoelectronică și chiar integrală optică.
Există două metode de integrare pentru dispozitivele fotonice pe bază de siliciu și pentru circuitele CMOS.
Avantajul primei este că dispozitivele fotonice și dispozitivele electronice pot fi optimizate separat, dar ambalarea ulterioară este dificilă, iar aplicațiile comerciale sunt limitate.Acesta din urmă este dificil de proiectat și de procesat integrarea celor două dispozitive.În prezent, asamblarea hibridă bazată pe integrarea particulelor nucleare este cea mai bună alegere
-
Lista circuitelor componente electronice Mcu TLC7...
-
Adum121n1brz ADUM121N1BRZ BOM Furnizor Integrat...
-
TO-252 IPD33CN10NG cu transfer de cip de înaltă calitate...
-
Original nou în stoc MOSFET tranzistor Diode T...
-
Componente electronice Chipsuri IC Circuit integrat...
-
Chip-uri integrate IC cu circuite integrate cumpără EPM240...