Componentă electronică originală 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N cip Ic

Atributele produsului

Documente și media

Clasificări de mediu și export

Ce este SMT?

Marea majoritate a electronicelor comerciale se referă la montarea circuitelor complexe în spații mici.Pentru a face acest lucru, componentele trebuie montate direct pe placa de circuit, mai degrabă decât prin cablu.Aceasta este, în esență, tehnologia de montare pe suprafață.

Este importantă tehnologia de montare la suprafață?

Marea majoritate a electronicelor de astăzi sunt fabricate cu SMT, sau tehnologie de montare pe suprafață.Dispozitivele și produsele care utilizează SMT au un număr mare de avantaje față de circuitele rutate tradițional;aceste dispozitive sunt cunoscute ca SMD-uri sau dispozitive de montare pe suprafață.Aceste avantaje au asigurat că SMT a dominat lumea PCB încă de la conceperea sa.

Avantajele SMT

• Principalul avantaj al SMT este acela de a permite producția automată și lipirea.Acest lucru economisește costuri și timp și permite, de asemenea, un circuit mult mai consistent.Economiile la costurile de producție sunt adesea transmise clientului, ceea ce este benefic pentru toată lumea.
• Mai puține găuri trebuie să fie găurite pe plăcile de circuite
• Costurile sunt mai mici decât piesele echivalente cu orificii traversante
• Oricare parte a unei plăci de circuite poate avea componente plasate pe ea
• Componentele SMT sunt mult mai mici
• Densitate mai mare a componentelor
• Performanță mai bună în condiții de agitare și vibrații.

Dezavantajele SMT

• Piesele mari sau de mare putere sunt nepotrivite, cu excepția cazului în care se utilizează construcția cu orificii traversante.
• Reparația manuală poate fi extrem de dificilă datorită dimensiunii extrem de reduse a componentelor.
• SMT poate fi nepotrivit pentru componentele care primesc conexiuni și deconectari frecvente.

Ce sunt dispozitivele SMT?

Dispozitivele de montare la suprafață sau SMD-urile sunt dispozitive care utilizează tehnologia de montare la suprafață.Diferitele componente utilizate sunt proiectate special pentru a fi lipite direct pe o placă, mai degrabă decât conectate între două puncte, așa cum este cazul tehnologiei prin găuri.Există trei categorii principale de componente SMT.

SMD-uri pasive

Majoritatea SMD-urilor pasive sunt rezistențe sau condensatoare.Dimensiunile pachetelor pentru acestea sunt bine standardizate, alte componente, inclusiv bobine, cristale și altele tind să aibă cerințe mai specifice.

Circuite integrate

Pentrumai multe informații despre circuitele integrate în general, citește blogul nostru.În ceea ce privește în special SMD, acestea pot varia foarte mult în funcție de conectivitatea necesară.

Tranzistoare și diode

Tranzistoarele și diodele se găsesc adesea într-un pachet mic de plastic.Cabanele formează conexiuni și ating placa.Aceste pachete folosesc trei piste.

O scurtă istorie a SMT

Tehnologia de montare la suprafață a devenit utilizată pe scară largă în anii 1980, iar popularitatea sa a crescut doar de acolo.Producătorii de PCB și-au dat seama rapid că dispozitivele SMT erau mult mai eficiente de produs decât metodele existente.SMT permite ca producția să fie puternic mecanizată.Anterior, PCB-urile foloseau fire pentru a-și conecta componentele.Aceste fire au fost administrate manual, folosind metoda prin gaură.Găurile de pe suprafața plăcii aveau fire trecute prin ele, iar acestea, la rândul lor, conectau componentele electronice între ele.PCB-urile tradiționale aveau nevoie de oameni pentru a ajuta la această fabricare.SMT a eliminat acest pas greoi din proces.Componentele au fost în schimb lipite pe plăcuțe de pe plăci – de aici „montarea la suprafață”.

SMT prinde

Modul în care SMT s-a împrumutat mecanizării a însemnat că utilizarea sa răspândit rapid în întreaga industrie.Un set complet nou de componente a fost creat pentru a însoți acest lucru.Acestea sunt adesea mai mici decât omologii lor cu orificii traversante.SMD-urile au putut avea un număr mult mai mare de pini.În general, SMT-urile sunt, de asemenea, mult mai compacte decât plăcile de circuite cu orificii prin găuri, permițând costuri de transport mai mici.În general, dispozitivele sunt pur și simplu mult mai eficiente și mai economice.Sunt capabili de progrese tehnologice care nu ar fi putut fi imaginabile folosind orificiile traversante.

În utilizare în 2017

Ansamblul de montare la suprafață are o dominație aproape totală asupra procesului de creare a PCB-ului.Nu numai că sunt mai eficiente de produs și mai mici de transportat, dar aceste mici dispozitive sunt și foarte eficiente.Este ușor de înțeles de ce producția de PCB a trecut de la metoda prin găuri prin cablu.